如何評價清洗劑的好壞

    清洗劑的清洗能力是重要的評價指標(biāo)。如果所選擇的清洗劑達(dá)不到清洗效果，其它所有的考慮都沒有意義。隨著表面組裝元器件特別是多引腳窄間距器件的大量使用和組裝密度的不斷提高，引腳之間以及元器件與PCB表面之間的間隙已越來越小，清洗的難度則不斷增加，因此對清洗劑以及清洗工藝的要求也在提高。通過清潔性試驗檢測清洗效果已具有重要意義，并已成為評價特定上藝條件下清洗劑清洗能力的一項主要措施。從清洗劑選擇角度考慮，則要求符合極性相似原則，即極性污染物要用極性溶劑清洗，非極性污染物要用非極性溶劑清洗。當(dāng)污染物具有兩種特性時（如松香殘留物），則需采用混合溶劑清洗。
　　此外，清洗劑的表面張力要盡可能小。表面張力越小，清洗劑越易于浸入組件的縫隙之間進(jìn)行清洗。在水中加入皂化劑能使其表面張力由72 dyn/cm（1  dyn一iOs N）下降到30-35 dyni'cm。大多數(shù)清洗劑的表面張力在20 dyn／cm左右。然而，清洗荊除了要能浸入組件縫隙，還要能充分地溶解這些污染物（溶解能力通常用貝殼松脂丁醇值表示，KauriButanol，簡稱KB值。KB值越大，溶劑的溶解能力越強）l溶解物還要能被清理出來，有些溶刑依靠自身揮發(fā)可以帶走少量的清理物，但清洗工藝更多還是采用加壓噴射／淋、振蕩等物理方式進(jìn)行最后的清理。通常溶劑的沸點越低，遺留在PCB上的殘留物也就越多，這是因為低沸點溶劑因其揮發(fā)快而留下更多的殘留物。
　　清洗劑要求無（低）毒性、無（低）刺激性氣味和不易燃，以免對人體或工作環(huán)境造成危害（有些半水清洗NJ具有較強的氣味）。低閎點的溶劑易于造成火災(zāi)隱患，因此清洗常要在惰性環(huán)境（如氮氣環(huán)境）中進(jìn)行。過低的沸點易于造成溶劑的揮發(fā)面影響其清洗效果，而高沸點溶劑不僅揮發(fā)性低，而且還可通過加熱的方法帶動組件升溫來提高清洗能力。同樣高密度的溶劑揮發(fā)性也相對較小。清洗劑的穩(wěn)定性對其存儲，在清洗中的性能表現(xiàn)同樣具有重要作用。